24届

以下是十一月校招合集中的一些重要信息，涉及多个领域的职位和企业，为2024届毕业生提供了丰富的机会：

通信与卫星技术：上海卫星互联网研究院招聘通信芯片研发、无线技术开发等岗位。

硬件与软件工程：厨芯科技和航天信息分别招引硬件工程师、嵌入式软件等人才。

航天与电子科技：航天科工十院0612研究所、北京航天广通提供射频、天线等技术职位。

芯片与半导体：芯盟科技、芯合电子及电科50所等公司寻求芯片研发和相关技术人才。

硬件与应用开发：集创北方和电科电子科学研究院提供应用工程师和软件开发工程师岗位。

人工智能与大数据：中国电科电子科学研究院涵盖射频、协议开发及大数据等领域。

汽车与智能制造：小米集团汽车也在招聘中。

工业设计与制造：三环集团、长川科技等公司招聘嵌入式和硬件测试工程师等。

通信与信息安全：中国电信-亿迅科技招聘人工智能和物联网相关岗位。

电子与软件开发：广州利通科技投资有限公司涵盖电子设计和前端开发等。

航空航天与通信：电科航电招聘电子信息、计算机和航空航天类专业人员。

消费电子与测试：传音控股、国光电器和TCL实业提供软件开发、射频等技术职位。

科技研发与市场：英恒科技和海信集团招聘硬件、软件、算法等多领域人才。

集成电路设计：燕东微和中国电科联合微电子招聘集成电路设计和相关技术人才。

这些企业为应届毕业生提供了广阔的就业和发展空间，对相关专业的毕业生来说，这是不容错过的机遇。