IIC国际集成电路展览研讨会 | 芯和半导体发表多场主题演讲
- 培训职业
- 2025-05-05 09:06:52
时间：2024年3月28日-29日
地点：上海，张江科学会堂
2024年3月28日-29日，芯和半导体作为国内Chiplet EDA领域的代表，将参加在上海举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2024）。
黄晓波博士，芯和半导体技术市场总监，将在28日下午的“Chiplet与先进封装技术研讨会”上发表《多场耦合仿真EDA使能Chiplet集成系统封装设计》的主题演讲；苏周祥，EDA技术支持部总监，将在“EDA 与 IC 设计论坛”上发表题为《电源信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速设计》的主题演讲。
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会，为全球科技企业分享发展机遇，搭建桥梁和纽带。
IIC Shanghai 2024聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、Chiplet与先进封装技术、GPU/AI芯片与高性能计算应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。
分论坛——Chiplet与先进封装技术研讨会，将邀请专注于Chiplet前沿研究的学术界学者、EDA和IP厂商的技术专家，以及从事先进封装工艺开发的晶圆和封测厂商工程技术人员，共同探讨Chiplet设计、异构集成、Interposer工艺、EDA设计和仿真验证，以及HBM和接口标准等技术和应用难题及各种创新的解决方案。
分论坛——EDA与IC设计论坛，旨在为参与IC设计环节的诸多企业，包括提供EDA工具、IP解决方案等组成部分的市场参与者，以及对EDA和测试工具、IP内核、晶圆代工服务有需要的IC设计公司技术决策者，提供沟通与交流的平台，探讨IC设计市场与技术趋势。
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