日语机械翻译求
- 培训职业
- 2025-08-05 15:28:57
取代原来的前端接触部分的BGA安装方式的锡球焊装设备采用41FC。
注解：
ハンダ：焊接
ボール：铅锡合金球体，可以再电路板以及CPU基板的正方形空白周围看到。
BGA：Ball Grid Array，焊装电路基板上微小的部件。
比如，通过显微镜，一颗颗将锡铅球放入基板的孔内，然后焊接。
マウンター：电路基板的焊装装置，分为量产型和非量产型。
量产型，可以一次性安装数十枚~数百枚铅锡球，以及焊点。
以上，请参考。
上一篇
注册会计师零基础如何备考
多重随机标签