集成芯片集成电路的发明
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- 2025-06-20 18:21:19
集成芯片集成电路的发明，对人类科技发展产生了深远影响。1947年，贝尔实验室诞生了第一块晶体管，标志着电子技术时代的到来。然而，对于基尔比来说，晶体管的发明意味着他在大学里选修的电子管技术课程变得不再适用。尽管如此，基尔比对电子技术的热情并未减退，反而更加坚定。1958年，基尔比加入德州仪器公司，这个公司为他提供了大量的研究时间和实验条件，让他能够专注于电子器件微型化的研究。
在晶体管发明后，工程师们开始尝试设计高速计算机，但面临的挑战是电子设备仍然过于笨重，电路需要几英里长的线路和上百万个焊点。针对这一问题，基尔比提出将电阻、电容、晶体管等电子元器件集成在一个半导体单片上的设想。1958年9月12日，基尔比成功研制出世界上第一块集成电路，实现了电子器件集成在半导体材料上的构想。这一发明为开发电子产品的各种功能铺平了道路，大幅降低了成本，使微处理器的出现成为可能，开创了电子技术历史的新纪元。
基尔比在1962年因为发明集成电路而获得诺贝尔物理学奖，这一荣誉证明了集成电路对现代信息技术的基础性作用。诺伊斯在基尔比的基础上发明了可商业生产的集成电路，将半导体产业从“发明时代”带入了“商用时代”。他与戈登-摩尔、安迪-格罗夫共同创立了英特尔，成为硅谷最伟大的公司之一。
集成电路的封装方式多样，常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现以塑料封装为主。封装形式有普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属封装等。封装体积大小依次为厚膜电路、双列直插式、单列直插式、金属封装、双列扁平、四列扁平。两引脚之间的间距有普通标准型塑料封装、双列直插式、单列直插式、双列扁平封装、四列扁平封装等。双列直插式两列引脚之间的宽度有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等。四列扁平封装40引脚以上的长×宽有10×10mm、13.6×13.6±0.4mm、20.6×20.6±0.4mm、8.45×8.45±0.5mm、14×14±0.15mm等。
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