金瓷结合的影响因素有哪些

金瓷结合的影响因素有金属表面的污染、预氧化除气处理不正确、铸造时混入气泡、各轴线不成流线型等方面。

1、金属表面的污染，包括未除净的包埋料；金属表面因不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表面的SiC；待涂覆瓷的金-瓷结（牙合）面受到不洁净物的污染，如手指、灰尘等。

2、合金质量差，基质内含有气泡，预氧化除气处理不正确。

3、铸造时熔化温度过高使铸件疏松使金属不致密，容易导致铸件断裂或烤瓷出现气泡。

4、金属冠桥表面有锐边、锐角，各轴线不成流线型，出现应力集中而导致裂瓷。

金瓷结合的影响因素的解决方法

1、首先选择正确的打磨材料，进行金属冠桥的就位。就位后用40-80目的洁净白刚玉砂，3-4bar压力，喷射角度与铸件呈钝角，均匀喷射到金属冠桥各表面。喷射后不能用手接触金属冠桥，避免油渍。再用蒸汽或超声波洗涤。

2、成都科宁达材料有限公司的产品烤瓷合金中含有有利于提高金瓷结合力的微量元素，在上瓷过程中会自然形成氧化膜，无需预氧化。除气预氧化方法为预热时间1min，起始温度600℃，加热至950-980℃，保温3min，冷却时间2min以上。

3、烤瓷合金在加热熔化时，金属表面会有明显的暗影并逐渐消失，当金属中心暗红点完全消失后，合金边缘角度钝化，平滑塌下（不必熔化成团），为最佳铸造时机，不能等到破膜。烤瓷合金熔化切不可过烧。

4、在金属打磨就位过程中避免上述金属冠桥表面有锐边、锐角，各轴线不成流线型，出现应力集中而导致裂瓷的情况出现。