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笔记本主板可承受多高的温度主板上的元件不会被烤坏或烤掉

含铅焊锡的熔点180度左右，无铅的220左右，所以超过这个温度零件就会掉下来。但实际上，其他如塑料件或者电容等耐温要低，所以整体烤的话，建议不超过80度。不过BGA焊接时，风口控制温度可以350度左右。温度控制在焊接时如何设置是比较深的学问了。